中国证监会发审委2011年第147次会议于2011年7月06日召开，会上审核通过了深圳丹邦科技股份有限公司的首发申请。
公司自成立以来专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售，致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案。公司此次拟发行4000万股，占发行后总股本的25%。募集资金拟用于基于柔性封装基板技术的芯片封装产业化项目。
本集团深圳办公室应聘担任该公司首发上市的发行人律师，为此次发行工作提供了全面周到的法律服务。经办律师为王彩章律师、朱永梅律师。